物料準(zhǔn)備：
電子元件：包括0805、0603等尺寸的電阻、電容，SOT23、SOT563等尺寸的晶體管，以及QFP、BGA等封裝的集成電路。這些元件通常以卷裝或帶裝形式供應(yīng)。
PCB板：在貼片加工前，需要進(jìn)行良好的PCB板設(shè)計(jì)和制造，并在表面預(yù)先涂覆焊膏。
貼片機(jī)的操作：
參數(shù)設(shè)置：操作人員根據(jù)產(chǎn)品的工程文件，在貼片機(jī)上設(shè)置相關(guān)參數(shù)。例如，元件的X、Y軸坐標(biāo)精度通常在±0.03mm，角度精度在±0.02°。
眼睛視覺系統(tǒng)：貼片機(jī)配備了高精度的視覺系統(tǒng)，用于對(duì)電子元件進(jìn)行識(shí)別和定位。識(shí)別誤差通常控制在±0.01mm以內(nèi)。
自動(dòng)貼裝過程：
供料：電子元件通常存放在料盤中，通過貼片機(jī)的自動(dòng)供料裝置，將元件從料盤中吸取到貼片頭上。吸嘴的定位精度可達(dá)±0.02mm。
定位：通過視覺系統(tǒng)的幫助，貼片頭將元件精確定位至PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤位置。定位精度可控制在±0.03mm以內(nèi)。 c. 貼裝：貼片頭放置元件到PCB上，準(zhǔn)確度通常在±0.05mm以內(nèi)，同時(shí)要確保元件的方向正確。
焊接工藝：
回流焊：在高溫恒溫區(qū)，整個(gè)PCB通過預(yù)熱、焊接和冷卻三個(gè)階段完成焊接過程。預(yù)熱時(shí)，溫度可控制在150°C200°C，焊接時(shí)，焊錫溫度通常在240°C260°C，焊接時(shí)間為20ms~50ms，冷卻時(shí)，溫度逐漸降低。
質(zhì)量檢測(cè)：
視覺檢測(cè)：通過視覺系統(tǒng)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，確保焊點(diǎn)位置準(zhǔn)確，沒有錯(cuò)位或冷焊等問題。檢測(cè)的時(shí)間通常在1秒以內(nèi)，識(shí)別精度在±0.01mm以內(nèi)。
X射線檢測(cè)：用于檢測(cè)BGA等封裝元件的焊接情況，通常使用80kV的電壓，檢測(cè)時(shí)間約為10秒，分辨率可達(dá)0.1mm。
