公司一直為中國科技大學(xué)，合肥工業(yè)大學(xué)，安徽大學(xué)，電子工程學(xué)院，中國合肥物質(zhì)科學(xué)研究院，中電集團(tuán)各***單位等科研等提供高精度快速打樣服務(wù)，且得到客戶的一直好評。

在SMT貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會直接影響SMT貼片加工的質(zhì)量。那么SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?下面杭州貼片加工就為大家分析介紹。焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，焊錫膏中助焊劑的活性不夠，焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高，PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象，焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，導(dǎo)致上錫不飽滿，如果出現(xiàn)部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?，在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿的時候?？梢愿鶕?jù)以上幾點(diǎn)進(jìn)行分析檢查，對癥下藥，解決上錫不飽滿問題，避免出現(xiàn)報(bào)廢，增加成本。

SMT模板工藝中的焊膏和紅膠印刷***采用絲網(wǎng)漏印，后來逐漸被金屬(銅、合金鋼、不銹鋼等)模板所取代。目前，大多數(shù)模板采用不銹鋼材料，其制作方法經(jīng)歷了化學(xué)腐蝕、電化學(xué)成型、激光切割三個發(fā)展階段，其中激光切割模板以其優(yōu)異的性能和強(qiáng)大的生命力成為制作SMT模板的主流。目前，美國和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技術(shù)。經(jīng)過許多專家多年的研究表明，SMT質(zhì)量70%與焊膏和紅膠的印刷有關(guān)(含印刷機(jī)、PCB板、模板、焊膏、紅膠)，其中模板是印刷過程中必不可少的關(guān)鍵工裝，直接影響著印刷質(zhì)量，從而模板質(zhì)量的好壞直接關(guān)系著整個SMT工藝的質(zhì)量。隨著SMT技術(shù)的迅猛發(fā)展，元件體積變小，引線增多，間距變密。