公司始終堅(jiān)持“市場(chǎng)為導(dǎo)向，質(zhì)量為中心”的經(jīng)營理念，成為一家完整產(chǎn)業(yè)鏈的硬件外包設(shè)計(jì)綜合解決方案提供商，打造一條與客戶關(guān)系緊密，利益取向一致的價(jià)值鏈體系。擁有技藝精湛的生產(chǎn)技術(shù)人員，有良好的品質(zhì)管理經(jīng)驗(yàn)。在雄厚的技術(shù)力量支持和完善的質(zhì)量保證下，推行ISO9001品質(zhì)管理，嚴(yán)格對(duì)生產(chǎn)工藝的控制和成品測(cè)試、檢驗(yàn)，以切實(shí)保障廣大用戶的利益及滿足客戶的追求。

通過計(jì)劃、組織、指揮、協(xié)調(diào)、控制，實(shí)施對(duì)設(shè)備的高效管理，最終達(dá)到設(shè)備壽命周期最長(zhǎng)、費(fèi)用最經(jīng)濟(jì)、綜合效率***的目的。以下我們?cè)敿?xì)解釋走刀式切割機(jī)的的維修流程，以便更多客戶了解并掌握：走式刀切割機(jī)是連結(jié)多片板于焊錫后，折斷時(shí)常會(huì)線路或?qū)㈦娮恿慵蹟?，本機(jī)以走刀式行進(jìn)分割，可徹底減少應(yīng)力，防止焊點(diǎn)龜裂及零件斷裂，提高生產(chǎn)效率及質(zhì)量。采用上圓刀下平刀方式，板至于下平刀上，開關(guān)一踩，上圓刀橫移走動(dòng)至所設(shè)定的定點(diǎn)，即將鋁基板切斷分割，切斷不脫絲，切口平整，邊工作完成后，請(qǐng)關(guān)掉電源，清除廢屑。隨時(shí)注意對(duì)上下切刀的保護(hù)。長(zhǎng)時(shí)間不工作時(shí)，請(qǐng)卸下上、下切刀,并涂機(jī)油加以保護(hù)，使用前請(qǐng)擦去即可。注意檢查各螺絲的緊固情況。

在SMT貼片加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會(huì)直接影響SMT貼片加工的質(zhì)量。那么SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?下面杭州貼片加工就為大家分析介紹。焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好，焊錫膏中助焊劑的活性不夠，焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高，PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象，焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，導(dǎo)致上錫不飽滿，如果出現(xiàn)部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?，在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高，在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿的時(shí)候?？梢愿鶕?jù)以上幾點(diǎn)進(jìn)行分析檢查，對(duì)癥下藥，解決上錫不飽滿問題，避免出現(xiàn)報(bào)廢，增加成本。

有70%以上的SMT鋼網(wǎng)加工工藝質(zhì)量問題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質(zhì)量的因素可分為內(nèi)部因素和外部因素。內(nèi)部因素有：操作、環(huán)境、機(jī)器、刮刀、參數(shù);外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內(nèi)部因素可以通過SMT工廠內(nèi)部加強(qiáng)員工技術(shù)培訓(xùn)和管理而得到徹底控制;外部因素中，PCB的質(zhì)量(如焊盤的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能過供應(yīng)商而得到嚴(yán)格控制;焊膏可以通過各個(gè)廠選用幾種不同的焊膏，進(jìn)行工藝試驗(yàn)，訂出合理的工藝參數(shù)，并嚴(yán)格加以控制，最后選訂一種性能***焊膏，問題得到解決。然而，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以控制，比如加工方法、使用材料、張網(wǎng)方法、絲網(wǎng)用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質(zhì)量結(jié)果可能就大不一樣。